Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Evidenziare: | Circuito stampato flessibile,Bordo di FPC |
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Commutatore di membrana a più strati flessibile elettrico di stampa dello schermo del bordo del doppio circuito del lato FPC
Resistenza di isolamento | <100m> | Resistenza di contatto | <1> |
tensione di funzionamento | ≤ 50VDC | corrente di lavoro | 25- 100mA, CC 0-30V |
tempo di impiego/di affidabilità | >1 milione volte/milioni di Withstand di cicli | Umidità di funzionamento | when40°C,<98> |
tempo di molla | ≤ 5ms | tensione del substrato | CC 2000V |
Flexiblility della coda | qualsiasi angolo all'interno di 180 gradi | Commuti il viaggio | Tipo piano tipo tattile di 0.05-0.3mm: 0.3-1.5mm |
Caratteristica tecnica |
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Strati: |
1~10 (PWB della flessione) e 2~8 (flessione rigida) |
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Dimensione minima del pannello: |
5mm x 8mm |
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Dimensione massima del pannello: |
250 x 520mm |
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Spessore del bordo finito min: |
0.05mm (1 rame incluso parteggiato) |
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Spessore finito massimo del bordo: |
0.3mm (2 hanno parteggiato rame incluso) |
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Tolleranza finita di spessore del bordo: |
±0.02~0.03mm |
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Materiale: |
Kapton, Polyimide, ANIMALE DOMESTICO |
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Spessore di rame basso (RA o ED): |
1/3 di oncia, 1/2 oncia, 1oz, 2oz |
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Spessore basso di pi: |
0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil |
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Stiffner: |
Polyimide, ANIMALE DOMESTICO, FR4, SUS |
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Diametro del foro finito min: |
Φ 0.15mm |
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Diametro del foro finito massimo: |
Φ 6.30mm |
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Tolleranza finita del diametro del foro (PTH): |
±2 mil (±0.050mm) |
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Tolleranza finita del diametro del foro (NPTH): |
±1 mil (±0.025mm) |
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Larghezza/gioco minimi (1/3oz): |
0.05mm/0.06mm |
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Larghezza/gioco minimi (1/2oz): |
0.06mm/0.07mm |
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Larghezza/gioco minimi (1oz): |
A un solo strato: 0.07mm/0.08mm |
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Doppio strato: 0.08mm/0.09mm |
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Allungamento |
6:01 |
8:01 |
Rame basso |
1/3Oz--2Oz |
3 Oz per il prototipo |
Tolleranza di dimensione |
Larghezza del conduttore: ±10% |
W ≤0.5mm |
Dimensione del foro: ±0.05mm |
H ≤1.5mm |
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Registrazione del foro: ±0.050mm |
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Tolleranza del profilo: ±0.075mm |
L ≤50mm |
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Trattamento di superficie |
ENIG: 0.025um - 3um |
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OSP: |
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Latta di immersione: 0.04-1.5um |
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Resistenza dielettrica |
AC500V |
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Galleggiante della lega per saldatura |
288℃/10s |
Norma di IPC |
Forza di sbucciatura |
1.0kgf/cm |
IPC-TM-650 |
Infiammabilità |
94V-O |
UL |
Servizi dell'Assemblea del PWB:
Assemblea di SMT
Scelta & posto automatici
Disposizione componente piccola quanto 0201
Passo fine QEP - BGA
Ispezione ottica automatica
Assemblea del Attraverso-foro
Saldatura di Wave
Assemblea e saldatura della mano
Sourcing materiale
Preprogrammazione/che brucia di IC online
Test funzionale come richiesto
Prova di invecchiamento per i bordi di potere e del LED
Assemblea di unità completa (che compreso la plastica, il contenitore di metallo, la bobina, l'assemblaggio cavi ecc)
Progettazione d'imballaggio
Rivestimento conforme
Sia il immersione-rivestimento che il rivestimento verticale dello spruzzo è disponibili. Strato dielettrico non conduttivo proteggente che è
applicato sull'assemblea del circuito stampato per proteggere l'assemblea elettronica da danno dovuto
contaminazione, spruzzo di sale, umidità, fungo, polvere e corrosione causati dagli ambienti duri o estremi.
Una volta ricoperto, è chiaramente visibile come chiaro e materiale brillante.
Configurazione completa della scatola
“Soluzioni complete di configurazione della scatola„ compreso la gestione di materiali di tutte le componenti, parti elettromeccaniche,
plastica, intelaiature e materiale da imballaggio & della stampa
Metodi di collaudo
Prova di AOI
· Controlli per la pasta della lega per saldatura
· Controlli per le componenti giù a 0201"
· Controlli per le componenti mancanti, contrappeso, parti sbagliate, polarità
Ispezione dei raggi x
I raggi x forniscono l'ispezione ad alta definizione di:
· BGAs
· Bordi nudi
Prova del In-Circuito
La prova del In-Circuito è comunemente usata insieme con AOI che minimizza i difetti funzionali causati vicino
problemi componenti.
· Prova inizia ciclo
· Analisi funzionale avanzata
· Programmazione istantanea del dispositivo
· Prova funzionale
Specificazione dettagliata dell'Assemblea del PWB
1 |
Tipo di Assemblea |
SMT e Attraverso-foro |
2 |
Tipo della lega per saldatura |
Pasta solubile in acqua della lega per saldatura, al piombo e senza piombo |
3 |
Componenti |
Passivi giù alla dimensione 0201 |
BGA e VFBGA |
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Chip senza piombo Carries/CSP |
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Assemblea su due lati di SMT |
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Passo fine a 08 mil |
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Riparazione e Reball di BGA |
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Rimozione della parte e Sostituzione-Stesso servizio di giorno |
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3 |
Dimensione del bordo nudo |
Il più piccolo: pollici 0.25x0.25 |
Il più grande: pollici 20x20 |
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4 |
Formati di file |
Bill dei materiali |
Archivi di Gerber |
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Archivio del Scelta-N-Posto (XYRS) |
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5 |
Tipo di servizio |
Carceriere, carceriere parziale o spedizione |
6 |
Imballaggio componente |
Tagli il nastro |
Metropolitana |
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Bobine |
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Parti sciolte |
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7 |
Giri il tempo |
15 - 20 giorni |
8 |
Prove |
Ispezione di AOI |
Ispezione dei raggi x |
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Prova del In-Circuito |
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Prova funzionale |
Persona di contatto: Mr. fov
Telefono: 18810166789
Fax: 86-189-4289-0330
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